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由田面板看保守,盼PCB-半导体新品充实营运

2020-07-25 00:06| 发布者: O普生活| 查看: 894| 评论: 320

由田今年第2季营收7.13亿元、年减8.02%,受惠毛利率较佳AI产品出货挹注带动,加上LCD设备机构设计优化、材料成本有所降低,毛利率47.92%、年增9.77个百分点,营业利益9130.5万元、年增37.51%,业外则有处分部分晶彩科持股之处分利益挹注,税后净利1.92亿元、年增134.85%,EPS为3.21元。

累计上半年税后净利2.97亿元、年增250.97%,EPS为4.97元,已超越去年全年的4.77元。受到面板景气不佳、客户建厂进度递延影响,由田第3季营收6.84亿元,季减4.12%、年减19.48%,预期第3季本业仍有持稳前季水準,不过第2季业外有处分部分晶彩科持股之处分利益挹注、第3季则无,预期税后净利将低于前季。

展望第4季,原本市场预期订单较为集中第4季认列将带动营收成长,惟面板厂投资脚步转为保守之下,第4季营收表现保守以对。邹嘉骏指出,公司为分散营运风险,将积极提升非面板产品线营收比重,预期包括PCB检测、半导体先进封装佔比都将提升,且因非面板产品毛利率较佳,明年或许营收表现将受到影响,但在产品组合转佳下,预期毛利率将可提升。

邹嘉骏表示,面板景气不佳,中国面板厂产能利用率下滑,连带影响建厂进度后延,预期明年面板产品线营收将下滑3成左右,所幸台系客户有释出升级改造订单,其订单金额虽不算大,不过毛利率远高于大型建厂案,将对面板产品线获利结构有所帮助,并期望2年后要成为PCB全製程检测设备供应商。

由田预期明年面板营收比重将由65%-70%降至约40%-50%,PCB检测、半导体先进封装佔比都将提升。PCB方面,邹嘉骏表示,由田原本着重于IC载板检测,其在PCB检测领域中困难度较高,目前要往HDI、传统PCB板延伸,也要由原本市佔率较高的AVI朝製程中的AOI前进。

AOI目前主要供应商包括以色列商Camtek以及Orbotek,由田希望能打破外商长期垄断局面。半导体方面,由田表示,主要是做Panel RDL(重分布线)领域,后续要看日月光、力成等厂商认证及採用进度而定。由田预期,PCB AOI产品以及半导体,预计认证期达半年,期望能在明年第3季开始有所贡献。

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